硅胶布

描述

物理性质：

1.厚度：1毫米
2.总重量（克/平方米）：1500
3.玻璃纤维织物重量（g / m2）：852
4.双面涂硅胶
5.拉伸强度（N / 5厘米）经纱：≥5500纬纱：≥5000
6.宽度（米）：1.5
7.使用温度范围（℃）： – 50〜250

特点与优势 ：

1.高温下优异的尺寸稳定性
2.（在260℃连续使用条件下不变形，收缩/膨胀）。
3.有机硅胶粘剂的优异附着力和持久性
4.去除后没有残胶
5.硅树脂侧面的使用寿命更长
6.使用清洁滚筒轻松清洁可延长使用寿命
7.良好的表面平整度可以固定FPC的整个区域
8.可根据客户的要求控制硅氧烷复合物的粘附水平

（低 – 中等 – 标准 – 高 – 高2 – 高3）

1.出色的切割和模切性能
2.易于固定和轻松移除
3.为运营商设计提供灵活性

应用

1. SMT工艺

– 柔性电路板，薄型刚性电路板和刚挠性电路板等的回流焊接

2.组装工艺（包括固化，引线键合等）

– MEMS麦克风

– 相机模块，振动电机

– 无线局域网模块，GPS模块

– 射频模块

– 加速度计传感器，陀螺仪传感器

– 湿度传感器，温度传感器等

– 倒装芯片安装过程

– 倒装芯片安装

3.LED包装过程

– LED芯片键合，引线键合，成型等

4.显示面板过程

– LCD面板，OLED面板的载体

– 触摸面板的临时固定

– 从LCD面板上拆除保护膜

或偏光膜

– 探测站

– 静电卡盘的固定

5.基础制造过程

– LTCC，CSP或电感基板的切割

– MLCC终止

– 薄包装基材的微抛光