产品名称：硅胶布
产品编号：ES-SCCF1500
ES-SCCF1500是一种双面硅胶带，涂有可重复使用的硅胶化合物和耐热硅胶粘合剂。 它专门设计用于在SMT加工过程中将FPC或微小部件临时固定到载体夹具上。 即使在高温环境下，易于清洁的有机硅涂层织物也具有成本效益。
描述
物理性质：
1.厚度：1毫米
2.总重量（克/平方米）：1500
3.玻璃纤维织物重量（g / m2）：852
4.双面涂硅胶
5.拉伸强度（N / 5厘米）经纱：≥5500纬纱：≥5000
6.宽度（米）：1.5
7.使用温度范围（℃）： – 50〜250
特点与优势 ：
1.高温下优异的尺寸稳定性
2.（在260℃连续使用条件下不变形，收缩/膨胀）。
3.有机硅胶粘剂的优异附着力和持久性
4.去除后没有残胶
5.硅树脂侧面的使用寿命更长
6.使用清洁滚筒轻松清洁可延长使用寿命
7.良好的表面平整度可以固定FPC的整个区域
8.可根据客户的要求控制硅氧烷复合物的粘附水平
（低 – 中等 – 标准 – 高 – 高2 – 高3）
1.出色的切割和模切性能
2.易于固定和轻松移除
3.为运营商设计提供灵活性
应用
1. SMT工艺
– 柔性电路板，薄型刚性电路板和刚挠性电路板等的回流焊接
2.组装工艺（包括固化，引线键合等）
– MEMS麦克风
– 相机模块，振动电机
– 无线局域网模块，GPS模块
– 射频模块
– 加速度计传感器，陀螺仪传感器
– 湿度传感器，温度传感器等
– 倒装芯片安装过程
– 倒装芯片安装
3.LED包装过程
– LED芯片键合，引线键合，成型等
4.显示面板过程
– LCD面板，OLED面板的载体
– 触摸面板的临时固定
– 从LCD面板上拆除保护膜
或偏光膜
– 探测站
– 静电卡盘的固定
5.基础制造过程
– LTCC，CSP或电感基板的切割
– MLCC终止
– 薄包装基材的微抛光
