硅胶布

产品名称:硅胶布

产品编号:ES-SCCF1500

ES-SCCF1500是一种双面硅胶带,涂有可重复使用的硅胶化合物和耐热硅胶粘合剂。 它专门设计用于在SMT加工过程中将FPC或微小部件临时固定到载体夹具上。 即使在高温环境下,易于清洁的有机硅涂层织物也具有成本效益。

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物理性质:

1.厚度:1毫米
2.总重量(克/平方米):1500
3.玻璃纤维织物重量(g / m2):852
4.双面涂硅胶
5.拉伸强度(N / 5厘米)经纱:≥5500纬纱:≥5000
6.宽度(米):1.5
7.使用温度范围(℃): – 50〜250

特点与优势 :

1.高温下优异的尺寸稳定性
2.(在260℃连续使用条件下不变形,收缩/膨胀)。
3.有机硅胶粘剂的优异附着力和持久性
4.去除后没有残胶
5.硅树脂侧面的使用寿命更长
6.使用清洁滚筒轻松清洁可延长使用寿命
7.良好的表面平整度可以固定FPC的整个区域
8.可根据客户的要求控制硅氧烷复合物的粘附水平

(低 – 中等 – 标准 – 高 – 高2 – 高3)

1.出色的切割和模切性能
2.易于固定和轻松移除
3.为运营商设计提供灵活性

应用

1. SMT工艺

– 柔性电路板,薄型刚性电路板和刚挠性电路板等的回流焊接

2.组装工艺(包括固化,引线键合等)

– MEMS麦克风

– 相机模块,振动电机

– 无线局域网模块,GPS模块

– 射频模块

– 加速度计传感器,陀螺仪传感器

– 湿度传感器,温度传感器等

– 倒装芯片安装过程

– 倒装芯片安装

3.LED包装过程

– LED芯片键合,引线键合,成型等

4.显示面板过程

– LCD面板,OLED面板的载体

– 触摸面板的临时固定

– 从LCD面板上拆除保护膜

或偏光膜

– 探测站

– 静电卡盘的固定

5.基础制造过程

– LTCC,CSP或电感基板的切割

– MLCC终止

– 薄包装基材的微抛光

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